تفصیلی PCBA پیداواری عمل (بشمول SMT عمل)، اندر آکر دیکھیں!
01 "SMT پروسیس فلو"
ریفلو ویلڈنگ سے مراد نرم بریزنگ کا عمل ہے جو پی سی بی پیڈ پر پہلے سے پرنٹ شدہ سولڈر پیسٹ کو پگھلا کر سطح پر جمع ہونے والے جزو کے ویلڈنگ کے اختتام یا پن اور پی سی بی پیڈ کے درمیان مکینیکل اور برقی تعلق کو محسوس کرتا ہے۔عمل کا بہاؤ یہ ہے: پرنٹنگ سولڈر پیسٹ - پیچ - ری فلو ویلڈنگ، جیسا کہ نیچے دی گئی تصویر میں دکھایا گیا ہے۔
1. سولڈر پیسٹ پرنٹنگ
مقصد پی سی بی کے سولڈر پیڈ پر یکساں طور پر سولڈر پیسٹ کی مناسب مقدار کو لاگو کرنا ہے تاکہ اس بات کو یقینی بنایا جا سکے کہ پی سی بی کے پیچ کے اجزاء اور متعلقہ سولڈر پیڈ کو ایک اچھا برقی کنکشن حاصل کرنے کے لیے ری فلو ویلڈ کیا گیا ہے اور ان میں کافی مکینیکل طاقت ہے۔اس بات کو کیسے یقینی بنایا جائے کہ سولڈر پیسٹ ہر پیڈ پر یکساں طور پر لاگو ہو؟ہمیں سٹیل میش بنانے کی ضرورت ہے.سولڈر پیسٹ کو ہر سولڈر پیڈ پر اسٹیل میش میں متعلقہ سوراخوں کے ذریعے کھرچنی کے عمل کے تحت یکساں طور پر لیپت کیا جاتا ہے۔سٹیل میش ڈایاگرام کی مثالیں درج ذیل تصویر میں دکھائی گئی ہیں۔
سولڈر پیسٹ پرنٹنگ خاکہ مندرجہ ذیل تصویر میں دکھایا گیا ہے۔
پرنٹ شدہ سولڈر پیسٹ پی سی بی کو درج ذیل شکل میں دکھایا گیا ہے۔
2. پیچ
یہ عمل ماؤنٹنگ مشین کا استعمال کرتے ہوئے چپ کے اجزاء کو پرنٹ شدہ سولڈر پیسٹ یا پیچ گلو کی پی سی بی سطح پر متعلقہ پوزیشن پر درست طریقے سے ماؤنٹ کرنے کے لیے ہے۔
ایس ایم ٹی مشینوں کو ان کے افعال کے مطابق دو اقسام میں تقسیم کیا جا سکتا ہے۔
ایک تیز رفتار مشین: چھوٹے اجزاء کی ایک بڑی تعداد کو نصب کرنے کے لئے موزوں: جیسے کیپسیٹرز، ریزسٹرس وغیرہ، کچھ IC اجزاء کو بھی نصب کر سکتے ہیں، لیکن درستگی محدود ہے۔
بی یونیورسل مشین: مخالف جنس یا اعلی صحت سے متعلق اجزاء کو نصب کرنے کے لئے موزوں: جیسے QFP، BGA، SOT، SOP، PLCC اور اسی طرح.
SMT مشین کے آلات کا خاکہ مندرجہ ذیل تصویر میں دکھایا گیا ہے۔
پیچ کے بعد پی سی بی کو مندرجہ ذیل شکل میں دکھایا گیا ہے۔
3. ریفلو ویلڈنگ
ریفلو سولڈرنگ انگریزی ریفلو سولڈرنگ کا لفظی ترجمہ ہے، جو سطح اسمبلی کے اجزاء اور پی سی بی سولڈر پیڈ کے درمیان ایک مکینیکل اور برقی کنکشن ہے جو سرکٹ بورڈ سولڈر پیڈ پر سولڈر پیسٹ کو پگھلا کر ایک برقی سرکٹ بناتا ہے۔
ریفلو ویلڈنگ ایس ایم ٹی کی پیداوار میں ایک اہم عمل ہے، اور ریفلو ویلڈنگ کے معیار کو یقینی بنانے کے لیے مناسب درجہ حرارت کی کریو سیٹنگ کلید ہے۔درجہ حرارت کے غلط منحنی خطوط پی سی بی کی ویلڈنگ کی خرابیوں کا سبب بنیں گے جیسے نامکمل ویلڈنگ، ورچوئل ویلڈنگ، کمپوننٹ وارپنگ، اور ضرورت سے زیادہ سولڈر بالز، جو مصنوعات کے معیار کو متاثر کریں گے۔
ریفلو ویلڈنگ فرنس کے آلات کا خاکہ مندرجہ ذیل تصویر میں دکھایا گیا ہے۔
ریفلو فرنس کے بعد، ریفلو ویلڈنگ کے ذریعے مکمل ہونے والا پی سی بی نیچے دی گئی تصویر میں دکھایا گیا ہے۔