جزو شفٹ کیسے کرنا ہے؟ ایس ایم ٹی پیچ پروسیسنگ کو مسئلہ پر توجہ دینا چاہئے

عام طور پر، اگر پیچ پروسیسنگ کے عمل میں، اگر اجزاء کی تبدیلی ہوتی ہے، تو یہ ایک مسئلہ ہے جس پر توجہ دینے کی ضرورت ہے، اور اس کی ظاہری شکل کا مطلب یہ ہوسکتا ہے کہ ویلڈنگ کے عمل میں کئی دیگر مسائل ہیں۔ تو چپ پروسیسنگ میں اجزاء کی نقل مکانی کی کیا وجہ ہے؟

مختلف پیکج کی تبدیلی کی عام وجوہات

(1) ریفلو ویلڈنگ فرنس کی ہوا کی رفتار بہت زیادہ ہے (بنیادی طور پر بی ٹی یو فرنس پر ہوتی ہے، چھوٹے اور اعلی اجزاء کو منتقل کرنا آسان ہے)۔

(2) ٹرانسمیشن گائیڈ ریل کی کمپن، اور ماؤنٹر کی ٹرانسمیشن ایکشن (بھاری اجزاء)

(3) پیڈ ڈیزائن غیر متناسب ہے۔

(4) بڑے سائز کا پیڈ لفٹ (SOT143)۔

(5) کم پنوں اور بڑے اسپین والے اجزاء کو ٹانکا لگا کر سطح کے تناؤ کے ذریعے ایک طرف کھینچنا آسان ہوتا ہے۔ اس طرح کے اجزاء، جیسے سم کارڈز، پیڈز یا اسٹیل میش ونڈوز کے لیے رواداری جزو کی پن چوڑائی پلس 0.3 ملی میٹر سے کم ہونی چاہیے۔

(6) اجزاء کے دونوں سروں کے طول و عرض مختلف ہیں۔

(7) اجزاء پر غیر مساوی قوت، جیسے پیکج اینٹی گیلا تھرسٹ، پوزیشننگ ہول یا انسٹالیشن سلاٹ کارڈ۔

(8) ان اجزاء کے آگے جو خارج ہونے کا خطرہ رکھتے ہیں، جیسے ٹینٹلم کیپسیٹرز۔

(9) عام طور پر، مضبوط سرگرمی کے ساتھ سولڈر پیسٹ کو منتقل کرنا آسان نہیں ہوتا ہے۔

(10) کوئی بھی عنصر جو کھڑے کارڈ کا سبب بن سکتا ہے نقل مکانی کا سبب بنے گا۔

مخصوص وجوہات کی نشاندہی کریں۔

ریفلو ویلڈنگ کی وجہ سے، جزو تیرتی حالت دکھاتا ہے۔ اگر درست پوزیشننگ کی ضرورت ہو تو، درج ذیل کام کیا جانا چاہیے:
(1) سولڈر پیسٹ پرنٹنگ درست ہونی چاہیے اور سٹیل میش ونڈو کا سائز کمپوننٹ پن سے 0.1 ملی میٹر سے زیادہ چوڑا نہیں ہونا چاہیے۔