ایک مضمون سمجھتا ہے | پی سی بی فیکٹری میں سطح کی پروسیسنگ کے عمل کے انتخاب کی بنیاد کیا ہے؟

پی سی بی کی سطح کے علاج کا سب سے بنیادی مقصد اچھی ویلڈیبلٹی یا برقی خصوصیات کو یقینی بنانا ہے۔ چونکہ فطرت میں تانبا ہوا میں آکسائیڈ کی شکل میں موجود ہوتا ہے، اس لیے اس کا اصل تانبے کے طور پر زیادہ دیر تک برقرار رہنے کا امکان نہیں ہے، اس لیے اسے تانبے کے ساتھ علاج کرنے کی ضرورت ہے۔

پی سی بی کی سطح کے علاج کے بہت سے عمل ہیں۔ عام اشیاء فلیٹ، آرگینک ویلڈڈ پروٹیکٹو ایجنٹس (OSP)، فل بورڈ نکل چڑھایا سونا، شین جن، شینسی، شینین، کیمیکل نکل، سونا، اور الیکٹروپلاٹنگ سخت سونا ہیں۔ علامت

1. گرم ہوا فلیٹ ہے (اسپرے ٹن)

گرم ہوا لگانے کے عمل کا عمومی عمل یہ ہے: مائیکرو ایروشن → پری ہیٹنگ → کوٹنگ ویلڈنگ → سپرے ٹن → صفائی۔

گرم ہوا فلیٹ ہوتی ہے، جسے ہاٹ ایئر ویلڈڈ (عام طور پر ٹن اسپرے کے نام سے جانا جاتا ہے) کے نام سے بھی جانا جاتا ہے، جو کہ پی سی بی کی سطح پر ویلڈڈ پگھلنے والے ٹن (لیڈ) کو کوٹنگ کرنے کا عمل ہے اور ہوا کو درست کرنے کے لیے ہیٹنگ کا استعمال کرتے ہوئے اسے کمپریس کیا جاتا ہے اینٹی کاپر آکسیکرن کی ایک پرت۔ یہ اچھی ویلڈیبلٹی کوٹنگ پرتیں بھی فراہم کرسکتا ہے۔ گرم ہوا کا پورا ویلڈ اور تانبا آپس میں مل کر ایک تانبے کے ٹن دھات کے درمیانی مرکب کی تشکیل کرتے ہیں۔ پی سی بی عام طور پر پگھلنے والے ویلڈیڈ پانی میں ڈوب جاتا ہے۔ ہوا کی چاقو ویلڈیڈ سے پہلے ویلڈیڈ فلیٹ مائع کو اڑا دیتی ہے۔

تھرمل ہوا کی سطح کو دو اقسام میں تقسیم کیا گیا ہے: عمودی اور افقی۔ عام طور پر یہ خیال کیا جاتا ہے کہ افقی قسم بہتر ہے۔ یہ بنیادی طور پر افقی گرم ہوا کی اصلاح کی پرت نسبتا یکساں ہے، جو خودکار پیداوار حاصل کر سکتی ہے۔

فوائد: زیادہ ذخیرہ کرنے کا وقت؛ پی سی بی مکمل ہونے کے بعد، تانبے کی سطح مکمل طور پر گیلی ہو جاتی ہے (ویلڈنگ سے پہلے ٹن کو مکمل طور پر ڈھانپ دیا جاتا ہے)؛ لیڈ ویلڈنگ کے لیے موزوں؛ بالغ عمل، کم قیمت، بصری معائنہ اور برقی جانچ کے لیے موزوں

نقصانات: لائن بائنڈنگ کے لیے موزوں نہیں؛ سطح کے چپٹے پن کے مسئلے کی وجہ سے، SMT پر بھی پابندیاں ہیں۔ رابطہ سوئچ ڈیزائن کے لئے موزوں نہیں ہے۔ ٹن چھڑکنے پر، تانبا تحلیل ہو جائے گا، اور بورڈ اعلی درجہ حرارت ہے. خاص طور پر موٹی یا پتلی پلیٹیں، ٹن سپرے محدود ہے، اور پیداوار آپریشن تکلیف دہ ہے.

2، نامیاتی ویلڈیبلٹی محافظ (OSP)

عام عمل یہ ہے: degreasing –> micro-etching –> pickling –> pure water cleaning –> organic coating –> cleaning, and process control is نسبتاً آسان علاج کے عمل کو دکھانے کے لیے۔

OSP پرنٹڈ سرکٹ بورڈ (PCB) کاپر فوائل کی سطح کے علاج کے لیے RoHS ہدایت کی ضروریات کے مطابق عمل ہے۔ OSP نامیاتی سولڈر ایبلٹی پرزرویٹوز کے لیے مختصر ہے، جسے آرگینک سولڈر ایبلٹی پرزرویٹوز بھی کہا جاتا ہے، جسے انگریزی میں Preflux بھی کہا جاتا ہے۔ سیدھے الفاظ میں، OSP ایک صاف، ننگے تانبے کی سطح پر کیمیائی طور پر اگائی جانے والی نامیاتی جلد کی فلم ہے۔ اس فلم میں اینٹی آکسیکرن، گرمی کا جھٹکا، نمی کے خلاف مزاحمت ہے، تاکہ عام ماحول میں تانبے کی سطح کو مزید زنگ نہ لگے (آکسیکرن یا ولکنائزیشن وغیرہ)؛ تاہم، بعد میں ویلڈنگ کے اعلی درجہ حرارت میں، اس حفاظتی فلم کو بہاؤ کے ذریعے آسانی سے جلدی سے ہٹا دیا جانا چاہیے، تاکہ بے نقاب صاف تانبے کی سطح کو فوری طور پر پگھلے ہوئے ٹانکے کے ساتھ مل کر ٹھوس سولڈر جوائنٹ بن سکے۔

فوائد: عمل آسان ہے، سطح بہت چپٹی ہے، لیڈ فری ویلڈنگ اور ایس ایم ٹی کے لیے موزوں ہے۔ دوبارہ کام کرنے میں آسان، آسان پروڈکشن آپریشن، افقی لائن آپریشن کے لیے موزوں۔ بورڈ ایک سے زیادہ پروسیسنگ (جیسے OSP+ENIG) کے لیے موزوں ہے۔ کم قیمت، ماحول دوست۔

نقصانات: ریفلو ویلڈنگ کی تعداد کی حد (ایک سے زیادہ ویلڈنگ موٹی، فلم کو تباہ کر دیا جائے گا، بنیادی طور پر 2 بار کوئی مسئلہ نہیں) کرمپ ٹیکنالوجی، وائر بائنڈنگ کے لیے موزوں نہیں ہے۔ بصری پتہ لگانے اور برقی کا پتہ لگانا آسان نہیں ہے۔ SMT کے لیے N2 گیس کا تحفظ درکار ہے۔ SMT دوبارہ کام مناسب نہیں ہے۔ اعلی سٹوریج کی ضروریات.

3، پوری پلیٹ چڑھایا نکل سونے

پلیٹ نکل چڑھانا پی سی بی کی سطح کا کنڈکٹر ہے جو پہلے نکل کی پرت کے ساتھ چڑھایا جاتا ہے اور پھر سونے کی پرت سے چڑھایا جاتا ہے، نکل چڑھانا بنیادی طور پر سونے اور تانبے کے درمیان پھیلاؤ کو روکنے کے لیے ہے۔ الیکٹروپلیٹڈ نکل گولڈ کی دو قسمیں ہیں: نرم گولڈ چڑھانا (خالص سونا، سونے کی سطح روشن نظر نہیں آتی) اور سخت گولڈ چڑھانا (ہموار اور سخت سطح، لباس مزاحم، دیگر عناصر جیسے کوبالٹ، سونے کی سطح روشن نظر آتی ہے)۔ نرم سونا بنیادی طور پر چپ پیکیجنگ سونے کے تار کے لیے استعمال ہوتا ہے۔ سخت سونا بنیادی طور پر غیر ویلڈیڈ الیکٹریکل انٹرکنیکشن میں استعمال ہوتا ہے۔

فوائد: طویل اسٹوریج کا وقت> 12 ماہ۔ رابطہ سوئچ ڈیزائن اور سونے کے تار بائنڈنگ کے لیے موزوں ہے۔ برقی جانچ کے لیے موزوں ہے۔

کمزوری: زیادہ قیمت، موٹا سونا۔ الیکٹروپلیٹڈ انگلیوں کو اضافی ڈیزائن کے تار کی ترسیل کی ضرورت ہوتی ہے۔ چونکہ سونے کی موٹائی مطابقت نہیں رکھتی، جب ویلڈنگ پر لاگو ہوتا ہے، تو یہ بہت زیادہ گاڑھا سونے کی وجہ سے ٹانکا لگانا جوڑ بن سکتا ہے، جس سے طاقت متاثر ہوتی ہے۔ الیکٹروپلاٹنگ سطح کی یکسانیت کا مسئلہ۔ الیکٹروپلیٹڈ نکل سونا تار کے کنارے کو نہیں ڈھانپتا۔ ایلومینیم وائر بانڈنگ کے لیے موزوں نہیں ہے۔

4. سنک سونا

عام عمل یہ ہے: اچار کی صفائی –> مائکرو سنکنرن –> پری لیچنگ –> ایکٹیویشن –> الیکٹرو لیس نکل چڑھانا –> کیمیکل گولڈ لیچنگ۔ اس عمل میں 6 کیمیائی ٹینک ہیں، جن میں تقریباً 100 قسم کے کیمیکل شامل ہیں، اور یہ عمل زیادہ پیچیدہ ہے۔

ڈوبتے ہوئے سونے کو تانبے کی سطح پر ایک موٹی، برقی طور پر اچھی نکل سونے کے مرکب میں لپیٹا جاتا ہے، جو پی سی بی کو طویل عرصے تک محفوظ رکھ سکتا ہے۔ اس کے علاوہ، اس میں ماحولیاتی رواداری بھی ہے جو سطح کے علاج کے دیگر عمل میں نہیں ہوتی ہے۔ اس کے علاوہ، سونا ڈوبنا تانبے کی تحلیل کو بھی روک سکتا ہے، جس سے لیڈ فری اسمبلی کو فائدہ ہوگا۔

فوائد: آکسائڈائز کرنا آسان نہیں، طویل عرصے تک ذخیرہ کیا جا سکتا ہے، سطح فلیٹ ہے، ٹھیک گیپ پنوں اور چھوٹے سولڈر جوڑوں کے ساتھ اجزاء کو ویلڈنگ کے لیے موزوں ہے۔ بٹنوں کے ساتھ ترجیحی پی سی بی بورڈ (جیسے موبائل فون بورڈ)۔ ریفلو ویلڈنگ کو ویلڈیبلٹی کے زیادہ نقصان کے بغیر متعدد بار دہرایا جاسکتا ہے۔ اسے COB (چِپ آن بورڈ) وائرنگ کے لیے بنیادی مواد کے طور پر استعمال کیا جا سکتا ہے۔

نقصانات: اعلی قیمت، غریب ویلڈنگ کی طاقت، کیونکہ غیر electroplated نکل کے عمل کے استعمال، سیاہ ڈسک کے مسائل کے لئے آسان ہے. نکل پرت وقت کے ساتھ آکسائڈائز ہوتی ہے، اور طویل مدتی وشوسنییتا ایک مسئلہ ہے۔

5. ڈوبنے والا ٹن

چونکہ تمام موجودہ سولڈر ٹن پر مبنی ہیں، اس لیے ٹن کی پرت کو کسی بھی قسم کے سولڈر سے ملایا جا سکتا ہے۔ ٹن کے ڈوبنے کا عمل فلیٹ کاپر ٹن دھاتی انٹرمیٹالک مرکبات تشکیل دے سکتا ہے، جس کی وجہ سے ڈوبنے والے ٹن میں اتنی ہی اچھی سولڈریبلٹی ہوتی ہے جو کہ گرم ہوا کی سطح کو سر درد کے بغیر گرم ہوا کے برابر کرنے کے فلیٹ مسئلے کے؛ ٹن پلیٹ کو زیادہ دیر تک ذخیرہ نہیں کیا جا سکتا، اور اسمبلی کو ٹن ڈوبنے کی ترتیب کے مطابق کیا جانا چاہیے۔

فوائد: افقی لائن کی پیداوار کے لیے موزوں ہے۔ ٹھیک لائن پروسیسنگ کے لئے مناسب، لیڈ فری ویلڈنگ کے لئے موزوں، خاص طور پر crimping ٹیکنالوجی کے لئے موزوں ہے. بہت اچھی چپٹی، SMT کے لیے موزوں ہے۔

نقصانات: ٹن وِسکر کی افزائش کو کنٹرول کرنے کے لیے ذخیرہ کرنے کے اچھے حالات درکار ہیں، ترجیحاً 6 ماہ سے زیادہ نہیں۔ رابطہ سوئچ ڈیزائن کے لیے موزوں نہیں ہے۔ پروڈکشن کے عمل میں، ویلڈنگ مزاحمتی فلم کا عمل نسبتاً زیادہ ہوتا ہے، ورنہ یہ ویلڈنگ مزاحمتی فلم کو گرنے کا سبب بنے گی۔ ایک سے زیادہ ویلڈنگ کے لیے، N2 گیس کا تحفظ بہترین ہے۔ بجلی کی پیمائش بھی ایک مسئلہ ہے۔

6. ڈوبتی ہوئی چاندی

چاندی کے ڈوبنے کا عمل نامیاتی کوٹنگ اور الیکٹرو لیس نکل/گولڈ چڑھانا کے درمیان ہے، یہ عمل نسبتاً آسان اور تیز ہے۔ یہاں تک کہ جب گرمی، نمی اور آلودگی کا سامنا کرنا پڑتا ہے، چاندی اب بھی اچھی ویلڈیبلٹی برقرار رکھنے کے قابل ہے، لیکن اپنی چمک کھو دے گی۔ سلور چڑھانا میں الیکٹرو لیس نکل چڑھانا/سونے کی چڑھانا کی اچھی جسمانی طاقت نہیں ہے کیونکہ چاندی کی تہہ کے نیچے کوئی نکل نہیں ہے۔

فوائد: سادہ عمل، لیڈ فری ویلڈنگ کے لیے موزوں، ایس ایم ٹی۔ بہت فلیٹ سطح، کم قیمت، بہت باریک لائنوں کے لیے موزوں۔

نقصانات: اعلی سٹوریج کی ضروریات، آلودگی کے لئے آسان. ویلڈنگ کی طاقت مسائل کا شکار ہے (مائکرو کیوٹی کا مسئلہ)۔ ویلڈنگ مزاحمتی فلم کے تحت تانبے کے الیکٹرومیگریشن رجحان اور جاوانی کاٹنے کے رجحان کا ہونا آسان ہے۔ بجلی کی پیمائش بھی ایک مسئلہ ہے۔

7، کیمیکل نکل پیلیڈیم

سونے کی ورن کے مقابلے میں، نکل اور سونے کے درمیان پیلیڈیم کی ایک اضافی تہہ ہوتی ہے، اور پیلیڈیم متبادل رد عمل کی وجہ سے ہونے والے سنکنرن کے رجحان کو روک سکتا ہے اور سونے کی بارش کے لیے پوری تیاری کر سکتا ہے۔ سونے کو پیلیڈیم کے ساتھ قریب سے لیپت کیا گیا ہے، جو ایک اچھی رابطہ سطح فراہم کرتا ہے۔

فوائد: لیڈ فری ویلڈنگ کے لیے موزوں ہے۔ بہت ہموار سطح، SMT کے لیے موزوں ہے۔ سوراخ کے ذریعے نکل سونا بھی ہو سکتا ہے۔ طویل سٹوریج وقت، سٹوریج کے حالات سخت نہیں ہیں. برقی جانچ کے لیے موزوں ہے۔ سوئچ رابطہ ڈیزائن کے لیے موزوں ہے ۔ ایلومینیم وائر بائنڈنگ کے لیے موزوں، موٹی پلیٹ کے لیے موزوں، ماحولیاتی حملے کی مضبوط مزاحمت۔

8. سخت سونا الیکٹروپلاٹنگ

مصنوعات کی پہننے کی مزاحمت کو بہتر بنانے کے لیے، سخت سونے کے اندراج اور ہٹانے اور الیکٹروپلاٹنگ کی تعداد میں اضافہ کریں۔

پی سی بی کی سطح کے علاج کے عمل میں تبدیلیاں بہت بڑی نہیں ہیں، یہ نسبتاً دور کی بات معلوم ہوتی ہے، لیکن واضح رہے کہ طویل مدتی سست تبدیلیاں بڑی تبدیلیوں کا باعث بنیں گی۔ ماحولیاتی تحفظ کے لیے بڑھتے ہوئے مطالبات کی صورت میں، پی سی بی کی سطح کے علاج کے عمل میں یقینی طور پر مستقبل میں ڈرامائی طور پر تبدیلی آئے گی۔