سولڈر بیڈنگ پر بحث کرتے وقت، ہمیں سب سے پہلے ایس ایم ٹی کی خرابی کو درست طریقے سے بیان کرنے کی ضرورت ہے۔ٹن کی مالا ری فلو ویلڈڈ پلیٹ پر پائی جاتی ہے، اور آپ ایک نظر میں بتا سکتے ہیں کہ یہ ایک بڑی ٹن کی گیند ہے جو بہاؤ کے تالاب میں سرایت کر گئی ہے جو بہت کم زمینی اونچائی والے مجرد اجزاء کے ساتھ لگی ہوئی ہے، جیسے شیٹ ریزسٹرس اور کپیسیٹرز، پتلی چھوٹے پروفائل پیکجز (TSOP)، چھوٹے پروفائل ٹرانزسٹرز (SOT)، D-PAK ٹرانجسٹرز، اور مزاحمتی اسمبلیاں۔ان اجزاء کے سلسلے میں ان کی پوزیشن کی وجہ سے، ٹن موتیوں کو اکثر "سیٹیلائٹ" کہا جاتا ہے۔
ٹن موتیوں سے نہ صرف مصنوعات کی ظاہری شکل متاثر ہوتی ہے بلکہ اس سے بھی اہم بات یہ ہے کہ پرنٹ شدہ پلیٹ پر اجزاء کی کثافت کی وجہ سے استعمال کے دوران لائن کے شارٹ سرکٹ کا خطرہ ہوتا ہے، اس طرح الیکٹرانک مصنوعات کا معیار متاثر ہوتا ہے۔ٹن موتیوں کی پیداوار کی بہت سی وجوہات ہیں، جو اکثر ایک یا زیادہ عوامل کی وجہ سے ہوتی ہیں، لہٰذا ہمیں اسے بہتر طریقے سے کنٹرول کرنے کے لیے روک تھام اور بہتری کا ایک اچھا کام کرنا چاہیے۔مندرجہ ذیل مضمون میں ان عوامل پر تبادلہ خیال کیا جائے گا جو ٹن موتیوں کی پیداوار کو متاثر کرتے ہیں اور ٹن موتیوں کی پیداوار کو کم کرنے کے جوابی اقدامات۔
ٹن موتیوں کی مالا کیوں ہوتی ہے؟
سیدھے الفاظ میں، ٹن موتیوں کا تعلق عام طور پر بہت زیادہ سولڈر پیسٹ کے جمع ہونے سے ہوتا ہے، کیونکہ اس میں "باڈی" کی کمی ہوتی ہے اور اسے مجرد اجزاء کے نیچے نچوڑ کر ٹن موتیوں کی شکل دی جاتی ہے، اور ان کی ظاہری شکل میں اضافے کو کلی کے استعمال میں اضافے کی وجہ قرار دیا جا سکتا ہے۔ - سولڈر پیسٹ میں۔جب چپ عنصر کو صاف کرنے کے قابل سولڈر پیسٹ میں نصب کیا جاتا ہے، تو سولڈر پیسٹ کے اجزاء کے نیچے نچوڑنے کا امکان زیادہ ہوتا ہے۔جب جمع سولڈر پیسٹ بہت زیادہ ہے، تو اسے نکالنا آسان ہے۔
ٹن موتیوں کی پیداوار کو متاثر کرنے والے اہم عوامل یہ ہیں:
(1) ٹیمپلیٹ اوپننگ اور پیڈ گرافک ڈیزائن
(2) ٹیمپلیٹ کی صفائی
(3) مشین کی تکرار کی درستگی
(4) ریفلو فرنس کا درجہ حرارت وکر
(5) پیچ دباؤ
(6) پین کے باہر سولڈر پیسٹ کی مقدار
(7) ٹن کی لینڈنگ اونچائی
(8) لائن پلیٹ اور سولڈر مزاحمتی پرت میں غیر مستحکم مادوں کی گیس کی رہائی
(9) بہاؤ سے متعلق
ٹن موتیوں کی پیداوار کو روکنے کے طریقے:
(1) مناسب پیڈ گرافکس اور سائز کا ڈیزائن منتخب کریں۔اصل پیڈ ڈیزائن میں، پی سی کے ساتھ مل کر کیا جانا چاہئے، اور پھر اصل جزو پیکج کے سائز کے مطابق، ویلڈنگ اختتام سائز، اسی پیڈ سائز کو ڈیزائن کرنے کے لئے.
(2) سٹیل میش کی پیداوار پر توجہ دینا.سولڈر پیسٹ کی پرنٹنگ کی مقدار کو کنٹرول کرنے کے لیے PCBA بورڈ کے مخصوص اجزاء کی ترتیب کے مطابق افتتاحی سائز کو ایڈجسٹ کرنا ضروری ہے۔
(3) یہ سفارش کی جاتی ہے کہ بورڈ پر BGA، QFN اور گھنے پاؤں کے اجزاء کے ساتھ PCB کے ننگے بورڈ سخت بیکنگ ایکشن لیں۔اس بات کو یقینی بنانے کے لیے کہ ٹانکا لگانے والی پلیٹ پر سطح کی نمی کو زیادہ سے زیادہ ویلڈیبلٹی کے لیے ہٹا دیا جائے۔
(4) ٹیمپلیٹ کی صفائی کے معیار کو بہتر بنائیں۔اگر صفائی صاف نہ ہو۔ٹیمپلیٹ اوپننگ کے نچلے حصے میں بقایا سولڈر پیسٹ ٹیمپلیٹ اوپننگ کے قریب جمع ہو جائے گا اور بہت زیادہ سولڈر پیسٹ بنائے گا، جس سے ٹن موتیوں کی مالا بن جائے گی۔
(5) سامان کی تکرار کو یقینی بنانا۔جب ٹانکا لگانا پیسٹ پرنٹ کیا جاتا ہے، ٹیمپلیٹ اور پیڈ کے درمیان آفسیٹ کی وجہ سے، اگر آفسیٹ بہت بڑا ہے، تو سولڈر پیسٹ پیڈ کے باہر بھیگ جائے گا، اور گرم ہونے کے بعد ٹن موتیوں کی مالا آسانی سے ظاہر ہو جائے گی۔
(6) بڑھتے ہوئے مشین کے بڑھتے ہوئے دباؤ کو کنٹرول کریں۔چاہے پریشر کنٹرول موڈ منسلک ہو، یا اجزاء کی موٹائی کنٹرول، ٹن موتیوں کو روکنے کے لیے ترتیبات کو ایڈجسٹ کرنے کی ضرورت ہے۔
(7) درجہ حرارت کی وکر کو بہتر بنائیں۔ریفلو ویلڈنگ کے درجہ حرارت کو کنٹرول کریں، تاکہ سالوینٹس کو بہتر پلیٹ فارم پر اتار چڑھاؤ بنایا جا سکے۔
"سیٹلائٹ" کو مت دیکھو چھوٹا ہے، ایک نہیں کھینچا جا سکتا، پورے جسم کو کھینچو۔الیکٹرانکس کے ساتھ، شیطان اکثر تفصیلات میں ہے.لہذا، پروسیس پروڈکشن اہلکاروں کی توجہ کے علاوہ، متعلقہ محکموں کو بھی فعال طور پر تعاون کرنا چاہیے، اور مادی تبدیلیوں، تبدیلیوں اور دیگر معاملات کے لیے عمل کے عملے کے ساتھ وقت پر بات چیت کرنی چاہیے تاکہ مادی تبدیلیوں کی وجہ سے عمل کے پیرامیٹرز میں ہونے والی تبدیلیوں کو روکا جا سکے۔پی سی بی سرکٹ ڈیزائن کے ذمہ دار ڈیزائنر کو عمل کے عملے کے ساتھ بھی بات چیت کرنی چاہیے، پراسیس کے اہلکاروں کی طرف سے فراہم کردہ مسائل یا تجاویز کا حوالہ دینا چاہیے اور انہیں زیادہ سے زیادہ بہتر بنانا چاہیے۔
پوسٹ ٹائم: جنوری 09-2024