چپس کیسے بنتی ہیں؟عمل کے عمل کے قدم کی تفصیل

چپ کی ترقی کی تاریخ سے، چپ کی ترقی کی سمت تیز رفتار، اعلی تعدد، کم بجلی کی کھپت ہے.چپ مینوفیکچرنگ کے عمل میں بنیادی طور پر چپ ڈیزائن، چپ مینوفیکچرنگ، پیکیجنگ مینوفیکچرنگ، لاگت کی جانچ اور دیگر روابط شامل ہیں، جن میں چپ کی تیاری کا عمل خاصا پیچیدہ ہے۔آئیے چپ مینوفیکچرنگ کے عمل کو دیکھتے ہیں، خاص طور پر چپ بنانے کے عمل کو۔

سب سے پہلے چپ ڈیزائن ہے، ڈیزائن کی ضروریات کے مطابق، تیار کردہ "پیٹرن"

1، چپ ویفر کا خام مال
ویفر کی ترکیب سلکان ہے، سلکان کو کوارٹج ریت کے ذریعے بہتر کیا جاتا ہے، ویفر سلیکون عنصر ہے جو صاف کیا جاتا ہے (99.999٪)، اور پھر خالص سلکان کو سلکان راڈ میں بنایا جاتا ہے، جو مربوط سرکٹ کی تیاری کے لیے کوارٹج سیمی کنڈکٹر مواد بن جاتا ہے۔ ، ٹکڑا چپ پروڈکشن ویفر کی مخصوص ضرورت ہے۔ویفر جتنا پتلا ہوگا، پیداواری لاگت اتنی ہی کم ہوگی، لیکن عمل کی ضروریات اتنی ہی زیادہ ہوں گی۔
2. ویفر کوٹنگ
ویفر کوٹنگ آکسیکرن اور درجہ حرارت کے خلاف مزاحمت کر سکتی ہے، اور مواد ایک قسم کی فوٹو ریزسٹنس ہے۔
3، wafer لتھوگرافی کی ترقی، etching
اس عمل میں ایسے کیمیکل استعمال کیے جاتے ہیں جو UV روشنی کے لیے حساس ہوتے ہیں، جو انہیں نرم کرتے ہیں۔شیڈنگ کی پوزیشن کو کنٹرول کرکے چپ کی شکل حاصل کی جاسکتی ہے۔سلیکون ویفرز کو فوٹو ریزسٹ کے ساتھ لیپت کیا جاتا ہے تاکہ وہ الٹرا وایلیٹ روشنی میں تحلیل ہو جائیں۔یہ وہ جگہ ہے جہاں پہلی شیڈنگ لگائی جا سکتی ہے، تاکہ یووی لائٹ کا وہ حصہ تحلیل ہو جائے، جسے پھر سالوینٹ سے دھویا جا سکتا ہے۔تو اس کا باقی حصہ سایہ جیسی شکل ہے، جو ہم چاہتے ہیں۔یہ ہمیں سلکا کی پرت فراہم کرتا ہے جس کی ہمیں ضرورت ہے۔
4، نجاست شامل کریں۔
متعلقہ P اور N سیمی کنڈکٹرز پیدا کرنے کے لیے آئنوں کو ویفر میں لگایا جاتا ہے۔
یہ عمل سلکان ویفر پر ایک بے نقاب علاقے سے شروع ہوتا ہے اور اسے کیمیائی آئنوں کے مرکب میں ڈالا جاتا ہے۔یہ عمل ڈوپینٹ زون کے بجلی چلانے کے طریقے کو بدل دے گا، جس سے ہر ٹرانجسٹر ڈیٹا کو آن، آف یا لے جانے کی اجازت دیتا ہے۔سادہ چپس صرف ایک پرت کا استعمال کر سکتی ہیں، لیکن پیچیدہ چپس میں اکثر کئی پرتیں ہوتی ہیں، اور اس عمل کو بار بار دہرایا جاتا ہے، مختلف تہوں کو ایک کھلی کھڑکی سے جوڑا جاتا ہے۔یہ پرت پی سی بی بورڈ کے پیداواری اصول کی طرح ہے۔زیادہ پیچیدہ چپس کے لیے سلیکا کی ایک سے زیادہ تہوں کی ضرورت پڑ سکتی ہے، جسے بار بار لتھوگرافی اور اوپر کے عمل کے ذریعے حاصل کیا جا سکتا ہے، جس سے تین جہتی ڈھانچہ بنتا ہے۔
5. وافر ٹیسٹنگ
مندرجہ بالا کئی عملوں کے بعد، ویفر نے اناج کی ایک جالی بنائی۔ہر دانے کی برقی خصوصیات کو 'سوئی کی پیمائش' کے ذریعے جانچا گیا۔عام طور پر، ہر چپ کے دانوں کی تعداد بہت زیادہ ہوتی ہے، اور پن ٹیسٹ موڈ کو ترتیب دینا ایک بہت ہی پیچیدہ عمل ہے، جس کے لیے پروڈکشن کے دوران جہاں تک ممکن ہو اسی چپ کی خصوصیات والے ماڈلز کی بڑے پیمانے پر پیداوار کی ضرورت ہوتی ہے۔حجم جتنا زیادہ ہوگا، متعلقہ قیمت اتنی ہی کم ہوگی، جو مین اسٹریم چپ ڈیوائسز کے اتنے سستے ہونے کی ایک وجہ ہے۔
6. انکیپسولیشن
ویفر تیار ہونے کے بعد، پن کو طے کیا جاتا ہے، اور ضروریات کے مطابق مختلف پیکیجنگ فارم تیار کیے جاتے ہیں۔یہی وجہ ہے کہ ایک ہی چپ کور کی مختلف پیکیجنگ شکلیں ہوسکتی ہیں۔مثال کے طور پر: ڈی آئی پی، کیو ایف پی، پی ایل سی سی، کیو ایف این، وغیرہ۔ یہ بنیادی طور پر صارفین کی درخواست کی عادات، درخواست کے ماحول، مارکیٹ کی شکل اور دیگر پردیی عوامل سے طے ہوتا ہے۔

7. ٹیسٹنگ اور پیکیجنگ
مندرجہ بالا عمل کے بعد، چپ مینوفیکچرنگ مکمل ہو چکی ہے، یہ مرحلہ چپ کی جانچ کرنا، خراب مصنوعات کو ہٹانا اور پیکیجنگ کرنا ہے۔
مندرجہ بالا چپ مینوفیکچرنگ کے عمل سے متعلقہ مواد ہے جس کا اہتمام Create Core Detection کے ذریعے کیا گیا ہے۔مجھے امید ہے کہ یہ آپ کی مدد کرے گا۔ہماری کمپنی میں پیشہ ور انجینئرز اور انڈسٹری ایلیٹ ٹیم ہے، 3 معیاری لیبارٹریز ہیں، لیبارٹری کا رقبہ 1800 مربع میٹر سے زیادہ ہے، الیکٹرانک اجزاء کی جانچ کی تصدیق، آئی سی کی صحیح یا غلط شناخت، مصنوعات کے ڈیزائن کے مواد کا انتخاب، ناکامی کا تجزیہ، فنکشن ٹیسٹنگ، فیکٹری آنے والے مواد کے معائنہ اور ٹیپ اور دیگر جانچ کے منصوبوں.