ایس ایم ٹی ویلڈنگ کی وجوہات
1. پی سی بی پیڈ ڈیزائن نقائص
کچھ پی سی بی کے ڈیزائن کے عمل میں، کیونکہ جگہ نسبتاً چھوٹی ہوتی ہے، اس لیے سوراخ صرف پیڈ پر چلایا جا سکتا ہے، لیکن سولڈر پیسٹ میں روانی ہوتی ہے، جو سوراخ میں گھس سکتی ہے، جس کے نتیجے میں ریفلو ویلڈنگ میں سولڈر پیسٹ کی عدم موجودگی، لہذا جب پن ٹن کھانے کے لیے ناکافی ہے، تو یہ ورچوئل ویلڈنگ کا باعث بنے گا۔
2. پیڈ سطح آکسیکرن
آکسائڈائزڈ پیڈ کو دوبارہ ٹن کرنے کے بعد، ری فلو ویلڈنگ ورچوئل ویلڈنگ کی طرف لے جائے گی، لہذا جب پیڈ آکسائڈائز ہوتا ہے، تو اسے پہلے خشک کرنے کی ضرورت ہوتی ہے۔اگر آکسیکرن سنگین ہے، تو اسے ترک کرنے کی ضرورت ہے۔
3. ریفلو درجہ حرارت یا اعلی درجہ حرارت زون کا وقت کافی نہیں ہے۔
پیچ مکمل ہونے کے بعد، ری فلو پری ہیٹنگ زون اور مستقل ٹمپریچر زون سے گزرتے وقت درجہ حرارت کافی نہیں ہوتا ہے، جس کے نتیجے میں کچھ گرم پگھلنے والے ٹن جو کہ زیادہ درجہ حرارت کے ری فلو زون میں داخل ہونے کے بعد واقع نہیں ہوتے ہیں، ناکافی ٹن کھانے کے نتیجے میں۔ جزو پن کا، جس کے نتیجے میں ورچوئل ویلڈنگ ہوتی ہے۔
4. سولڈر پیسٹ پرنٹنگ کم ہے
جب سولڈر پیسٹ کو برش کیا جاتا ہے، تو یہ اسٹیل میش میں چھوٹے سوراخوں اور پرنٹنگ سکریپر کے ضرورت سے زیادہ دباؤ کی وجہ سے ہو سکتا ہے، جس کے نتیجے میں سولڈر پیسٹ کی پرنٹنگ کم ہوتی ہے اور ریفلو ویلڈنگ کے لیے سولڈر پیسٹ کا تیزی سے اتار چڑھاؤ ہوتا ہے، جس کے نتیجے میں ورچوئل ویلڈنگ ہوتی ہے۔
5. ہائی پن ڈیوائسز
جب ہائی پن ڈیوائس ایس ایم ٹی ہوتی ہے، تو یہ ہو سکتا ہے کہ کسی وجہ سے جزو خراب ہو گیا ہو، پی سی بی بورڈ جھکا ہوا ہو، یا پلیسمنٹ مشین کا منفی دباؤ ناکافی ہو، جس کے نتیجے میں ٹانکا لگانا مختلف گرم پگھل جائے، جس کے نتیجے میں ورچوئل ویلڈنگ
DIP ورچوئل ویلڈنگ کی وجوہات
1. پی سی بی پلگ ان ہول ڈیزائن میں نقائص
پی سی بی پلگ ان ہول، رواداری ±0.075 ملی میٹر کے درمیان ہے، پی سی بی پیکیجنگ ہول فزیکل ڈیوائس کے پن سے بڑا ہے، ڈیوائس ڈھیلی ہو جائے گی، جس کے نتیجے میں ناکافی ٹن، ورچوئل ویلڈنگ یا ایئر ویلڈنگ اور دیگر کوالٹی کے مسائل ہوں گے۔
2. پیڈ اور ہول آکسیکرن
پی سی بی پیڈ کے سوراخ ناپاک، آکسائڈائزڈ، یا چوری شدہ سامان، چکنائی، پسینے کے داغ وغیرہ سے آلودہ ہوتے ہیں، جو ویلڈیبلٹی کی خرابی یا حتیٰ کہ ویلڈیبلٹی نہ ہونے کا باعث بنتے ہیں، جس کے نتیجے میں ورچوئل ویلڈنگ اور ایئر ویلڈنگ ہوتی ہے۔
3.PCB بورڈ اور ڈیوائس کے معیار کے عوامل
خریدے گئے پی سی بی بورڈز، اجزاء اور دیگر سولڈر ایبلٹی اہل نہیں ہیں، کوئی سخت قبولیت ٹیسٹ نہیں کیا گیا ہے، اور اسمبلی کے دوران ورچوئل ویلڈنگ جیسے معیار کے مسائل ہیں۔
4. پی سی بی بورڈ اور ڈیوائس کی میعاد ختم ہوگئی
خریدے گئے پی سی بی بورڈز اور اجزاء، انوینٹری کی مدت بہت طویل ہونے کی وجہ سے، گودام کے ماحول سے متاثر ہوتے ہیں، جیسے درجہ حرارت، نمی یا سنکنرن گیسیں، جس کے نتیجے میں ویلڈنگ کے مظاہر جیسے ورچوئل ویلڈنگ ہوتی ہے۔
5. لہر سولڈرنگ سامان کے عوامل
ویو ویلڈنگ فرنس میں اعلی درجہ حرارت ٹانکا لگانے والے مواد اور بنیادی مواد کی سطح کے تیز آکسیکرن کا باعث بنتا ہے، جس کے نتیجے میں سطح کو مائع ٹانکا لگانے والے مواد سے چپکنے میں کمی آتی ہے۔مزید برآں، اعلی درجہ حرارت بنیادی مواد کی کھردری سطح کو بھی خراب کرتا ہے، جس کے نتیجے میں کیپلیری ایکشن کم ہوتا ہے اور ناقص تفریق، جس کے نتیجے میں ورچوئل ویلڈنگ ہوتی ہے۔
پوسٹ ٹائم: جولائی 11-2023